半导体行业系列深度：道阻且长 行则将至

半导体产业投资周期长，市场变化较快。从半导体生长史可以看到，美国作为半导体产业的开创者在环球市场占有了中心的产业职位和市场份额，但日本、韩国、中国台湾地区等后来者均抓住了产业低谷时的机遇，造诣了各自由产业内的职位和影响力。关于国内半导体企业来讲，国度高层的关注和政策倾斜肯定程度上支撑着国内半导体企业的追逐。国内抢先企业有望运用本身上风勤奋追逐。

国产半导体复兴之路，道阻且长：半导体行业垂直分工形式的涌现增进了产业链分工的环球化。美国作为半导体范畴无可争议抢先者，依旧须要依托环球各地的资源与手艺。国内半导体产业真正意义的生长起步于上世纪九十年代，经由二十余年的生长开端具有范围：在芯片设想范畴，华为海思的通讯、安防芯片已到达天下抢先程度；IC制作范畴，中芯国际14nm制程进入客户导入阶段，12nm研发取得打破。IC封测范畴经由历程并购，发生了长电科技、华天科技、通富微电等一批抢先的封测企业。但半导体产物浩瀚，产业分工仔细，加上国内半导体生长起步较晚，各个范畴依然有着较大不足。国内半导体生长强大依然须要时候的积聚。

估计半导体行业下行周期会延续到2020年Q2:遭到美国经济见顶回落和中国经济增速放缓的影响，估计2019年环球GDP增速将继承下落。2018年智能手机出货量自2010年以来初次涌现了负增进，在5G收集还没有大范围商用之前，智能手机出货量下行压力将延续存在。智能手机芯片代价占悉数半导体行业的25%摆布，出货量的下落累及环球半导体市场。依据Gartner数据，2019年一季度环球半导体贩卖额和产能运用率均处低谷。存储芯片方面，依据DRAMexchange数据，DRAM和NAND闪存价钱自2017年12月以来，一连14个月走低。受宏观经济下行和短时间供应多余的两重影响，我们估计半导体行业的下行周期将会延续到2020年Q2。

下行周期之下，带来珍贵追逐机遇：半导体产业投资周期长，市场变化较快。从半导体生长史可以看到，美国作为半导体产业的开创者在环球市场占有了中心的产业职位和市场份额，但日本、韩国、中国台湾地区等后来者均抓住了产业低谷时的机遇，造诣了各自由产业内的职位和影响力。关于国内半导体企业来讲，国度高层的关注和政策倾斜肯定程度上支撑着国内半导体企业的追逐。国内抢先企业有望运用本身上风勤奋追逐。

投资发起：1)IC设想产业是现在国内最重要的时机地点。一方面工程师盈余依然存在，像越南、印度等新兴生长中国度在基础设施、人材贮备方面与国内差异较大。另一方面，5G的到来会催生多量物联网、车联网、VR、AI的需求，这块市场现在仍处于酝酿期，依附国内资源、人材上风有望抢占先机。2)环球先进制程的生长速率最先放缓，国度政策的搀扶下降了半导体企业的融资的难度，然则应该注意产业整合，镌汰落伍产能，防止恶性合作。3)发起关注北部地区华创、汇顶科技、兆易立异、长电科技。

风险提醒：1)宏观经济下行压力短时间难以消弭，需求端未见转机。2)环球存储芯片市场供应面对短时间多余。3)5G大范围商用和物联网设备放量不及预期。4)汽车行业面对阑珊，汽车电子需求不及预期。

01半导体产业近况概述

1947年，晶体管在美国贝尔实验室降生，标志着半导体时期的开启。1958年集成电路的涌现加快了半导体行业的生长。经由半个世纪，半导体行业已异常成熟，构成了从半导体材料、设备到半导体设想、制作、封装测试完整的产业链。

1.1 垂直分工形式是将来趋向，增进半导体市场繁华

半导体行业现在主流商业形式有两种：一是IDM(Integrated Device Manufacturing)形式，以英特尔、三星、SK海力士为代表，从设想到制作、封测直至进入市场悉数掩盖；另一种是垂直分工形式，上游的芯片设想公司(Fabless)担任芯片的设想，设想好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂(Foundry)举行制作，加工完成的晶圆交由下流的封装测试公司(OSAT)举行切割、封装和测试，每一个环节由特地的公司担任。

垂直分工形式的发生源于半导体行业资源密集型和手艺密集型的特性。晶圆代工属于重资产行业，现在7nm制程的投资金额可达百亿美圆量级，巨额的资源投入使得绝大多数半导体公司无力支撑云云奋发的开支。1987年台积电的建立标志着半导体行业从垂直化向分工化的革新。晶圆代工场商经由历程集合产能上风，提高产能运用率、摊薄临盆本钱，下降了半导体行业的准入门坎，使得中小、始创型IC设想公司进入市场，半导体产业链的分工也从美国最先向环球疏散，垂直分工形式的涌现增进了半导体行业的繁华。另一方面，半导体工艺的不断提高构成了晶圆代工行业的壁垒。

1.2 集成电路占比提拔，存储芯片是景气风向标

按产物来离别，半导体产物可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。集成电路作为半导体的中心产物，又分为逻辑器件、存储芯片、微处理器和模仿电路四类，占有悉数半导体行业范围八成以上。光电子器件、分立器件和传感器虽然运用普遍，但需乞降单价与集成电路差异较大。

2018年环球半导体市场范围为4607.63亿美圆，同比增进7.4%。初次打破4500亿美圆大关，创十年以来新高。个中，集成电路产物市场贩卖额为3897.97亿美圆，同比增进8.09%，增速放缓，低于2017年的24.06%。

集成电路市场贩卖额占到环球半导体市场总值85%的份额。模仿电路贩卖额为616亿美圆，微处理器贩卖额为776亿美圆，大范围IC贩卖额初次打破千亿，为1020.91亿美圆。存储芯片产物市场贩卖额为1484.95亿美圆，同比增进13.98%，占到环球半导体市场总值的32.22%。存储芯片是半导体市场景气程度最重要的风向标。

1.3 周期是半导体行业最重要特性，本轮下行或延续至2020Q2

经由半个世纪的生长，半导体普遍渗入于信息、通讯、计算机、消耗电子、汽车等各个范畴，半导体产物对人们的一样平常生涯和消耗形状发生了显著的影响。历久来看，半导体行业的增速波动与环球GDP波动的相关性显现高度一致(2010至今，相关系数为0.57)。半导体行业存在受GDP增速影响的需求周期在行业内已成为共鸣。

另一方面，半导体产业分工的涌现使得行业涌现了以中心企业的产能波动为主导的供应周期。存储芯片市场是典范的供应周期驱动市场。行业排名前3的三星、海力士和镁光市占率在95%以上，它们产能的更改直接影响存储芯片市场价钱。以2013-2019年DRAM和NAND价钱更改为例，从2013年最先，跟着三星、海力士、镁光产能的扩展，价钱延续下跌。2016年Q2受DRAM工艺从2D向3D转换产能不足的影响，存储器价钱一起上涨。到2017岁尾，良率的回升和新建产能的投产使得供应足够，内存价钱一起走跌。综上，以GDP增速表征的需求周期和行业龙头产能变化的供应周期两个要素配合叠加，构成了半导体周期。

依据安然证券研究所宏观团队看法，估计2019年美国经济见顶回落，中国经济增速放缓，环球GDP增速能够会继承下落。别的，2018年智能手机出货量自2010年以来初次涌现了负增进，2019Q1中国智能手机出货量增速同比下落11.9%。我们以为在5G收集还没有大范围商用之前，智能手机出货量下行压力将延续存在。智能手机出货量的下落直接影响到了环球半导体市场(2018智能手机半导体占比近25%)，依据Gartner数据，2019年Q1环球半导体出货量和产能运用率均处低谷。存储芯片方面，依据DRAMexchange数据，DRAM和NAND价钱自2017年12月以来，一连14个月走低。受宏观经济下行和短时间供应多余的两重影响，我们估计本轮半导体行业的下行周期将会延续到2020年Q2。从产业链来看，现在具有商用才的5G手机芯片供应商只要华为和高通2家，支撑SA自力组网的手机最早会在2020年Q2面世，5G手机的上市可以较大提拔对存储芯片、大范围IC、模仿电路的需求。估计在2020年Q2以后，半导体下行周期将迎来反转。

1.4 我国半导体复兴之路道阻且长

现在国内半导体需求兴旺，国内供应才不足。以集成电路为例，2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美圆，入口金额为3166.81亿美圆，贸易逆差同比增进11.21%。从2015年最先，集成电路入口金额一连4年凌驾原油成为我国第一大入口商品。集成电路范畴严峻的入口依托，影响到我国的信息平安、金融平安、国防平安、能源平安。

90年代之前，国内半导体重要运用于军事范畴。设想、研发重要依托国有企业和科研单位，临盆依托引进外洋落伍临盆线。我国第一次对微电子产业制订国度计划是1990年启动的908工程，由当时国营江南无线电器材厂(简称742厂)和永川半导体研究所无锡分所兼并建立了无锡华晶。直到8年后，国内的第一条6英寸临盆线才完成验收正式投产。1996年，909工程启动，由上海华虹和NEC合伙组建了华虹NEC，建成了国内的第一条8英寸产线。2000年，中芯国际的建立标志着国内半导体晶圆代工最先走向了天下舞台。2001年跟着中国到场WTO，外资半导体企业多量进入，国内半导体行业进入疾速生历久，经由近二十年的生长，只管国内培养了多量半导体行业优秀人材，但由于半导体产业链庞杂，产业分工仔细，我们在各个范畴与外洋抢先程度依然有着较大差异。

国内半导体产业相对落伍的局势遭到国度领导层的高度关注，国度接踵出台一系列政策提振半导体产业生长，但复兴之路道阻且长。

现在半导体行业正处于小幅下行周期。环球半导体制作企业2019年资源付出将涌现较大幅度缩减。存储芯片方面，三星、SK海力士受内存价钱下跌，资源付出大幅缩减。晶圆代工方面，除台积电和中芯国际资源付出增进外，格罗方德、联华电子和上海华虹资源付出均涌现差别程度的缩减。对行业落后者来讲，产业处于低谷是较为有益的追逐机遇。

美国虽然作为半导体产业的领导者，占有了中心的职位和市场份额，但日本、韩国、中国台湾地区等后来者均抓住了产业低谷时的机遇，降生出了如三星、海力士、台积电等一批行业俊彦，从而奠基了上述国度在半导体行业的影响力。关于国内半导体企业来讲，国度高层的关注和政策倾斜肯定程度上支撑着国内半导体企业，国内抢先企业有望运用外部上风奋起直追。

然则半导体手艺的积聚和提高难以在短时间完成打破。半导体行业经由了近七十年的生长，已构成了环球化分工的产业链。美国作为半导体行业无可争议抢先者，也必须在许多范畴依托环球各地的资源和手艺来生长。国内半导体产业真正意义的生长起步于上世纪九十年代，只管在各个范畴具有了肯定范围，依旧面对诸多的挑战和限定。国内半导体行业的生长强大须要时候的积聚和资源的耐烦，我们以为：

1。 国内半导体的生长并不是简朴的等同于人无我有，人有我强。半导体产业的生长依托于环球资源和手艺的相互配合。一个国度难以通吃悉数产业链，在某个细分范畴做精做强，构成相互依存的合作关系才是符合国情的生长战略。

2。 从环球市场的生长趋向和合作力看，IC设想产业是现在国内最重要的时机地点。一方面工程师盈余依然存在，像越南、印度等新兴生长中国度在基础设施、人材贮备方面与国内差异较大。另一方面，5G的到来会催生多量物联网、车联网、VR、AI的需求，这块市场现在仍处于酝酿期，依附国内资源、人材上风有望抢占先机。

3。 注重将来能够存在较大市场空间的特种半导体。比方IGBT、Super-junction、化合物半导体等。特种半导体是将来物联网、汽车电子、高端制作的中心手艺。此类特种半导体关于制程的请求较低，然则利润较高。

4。 先进制程的生长变成了寡头合作：10nm以下制程的研发越发难题，资源投入上升较大，制程生长速率最先放慢。现在环球制程比赛的玩家只剩下了台积电、三星、英特尔三家，传统老牌格罗方德和联电已摒弃追逐，这给国内企业争取了时候。国度政策的搀扶下降了企业融资的难度，然则应该防止过分投资，注意产业整合，镌汰落伍产能，防止恶性合作。

02半导体细分行业梳理

2.1 芯片设想：美国抢先职位显著，中国升至第三

2.1.1 IP受权、EDA软件属于利基市场

半导体IP受权属于半导体设想的上游。IP重要分为软IP、固IP和硬IP。软IP是用Verilog/VHDL等硬件形貌言语形貌的功用块，不触及详细电路元件。固IP是以电路元件完成的功用模块。硬IP供应设想的终究阶段产物——掩膜。IP受权的涌现源自半导体设想行业的分工，设想公司无需对芯片每一个细节举行设想，经由历程购置成熟牢靠的IP计划，完成某个特定功用。这类相似搭积木的开辟形式，缩短了芯片开辟的时候，提拔了芯片的机能。环球半导体IP市场在2018年团体市场范围为49亿美圆。个中ARM公司是IP范畴相对龙头，占41%市场份额。

EDA设想软件包含电路设想与仿真东西、PCB设想软件、IC设想软件、PLD设想东西等。现在EDA设想软件范畴集合度较高，Synopsys、Cadence和MentorGraphics三巨子占有了EDA设想软件市场95%以上的市场份额，Synopsys、Cadence等公司将本身的软IP集成在设想软件中，进一步增加了用户黏性，也提高了行业壁垒。

2.1.2 芯片设想国内提高较快，将来潜力最大

芯片设想历程可以大略的分为肯定项目需求、体系级设想、逻辑设想、硬件设想四部份。IC设想行业中少数巨子企业占有了主导职位，个中美国IC设想行业处于抢先职位。

从营收范围来看，环球前十大芯片设想公司总营收范围到达810亿美圆，同比增进12%。个中博通同比增进15.6%，以217.54亿美圆营收居首；高通同比下落了4.4%，以164.50亿美圆继承位居第二。

从地区散布来看，2018年美国在环球芯片设想范畴具有59%的市场占有率，居天下第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居环球第二；中国大陆则具有12%的市场占有率，位居天下第三。日本、欧洲半导体公司以IDM形式占多数。

以毛利率和营收范围两个维度来看，国内芯片设想上市公司与环球前十差异依然较大。依据2018年IC Insights数据，2018年国内半导体设想公司贩卖收入约385亿美金，海思和紫光展锐(均未上市)算计贩卖额凌驾了100亿美金，占国内市场范围的26%，盈余1700余家半导体设想公司发生了280亿美金的收入。只管差异显著，国内的芯片设想行业仍在高速生长，从过去二十年来看，国内半导体设想行业年复合增进速率凌驾40%，2018年的生长速率也到达了21.5%，相较于2007-2017年环球芯片市场4.4%的增进率，中国芯片市场的增进率一直在保持在20%以上。

2.2 晶圆代工：台积电一枝独秀，三星最先发力代工

2018年，环球芯片代工产业市场范围为627亿美金，同比增进5.72%。国内芯片代工产业市场范围为60.16亿美圆，同比增进11.69%。估计将来三年国内增速仍将抢先环球，市场份额的疾速增进表明现在环球集成电路产能正向大陆转移。

从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于相对抢先的职位，在三星将晶圆代工部门从体系LSI营业部门中自力出来后，统计口径的转变让三星一跃成为第二。格罗方德和联华电子排列第三、第四。国内厂商中芯国际暂列第五。从制程工艺来看，顶尖工艺(7nm 10nm)现在占有13%的市场份额，重要用于CPU、GPU等超大范围逻辑集成电路的制作。重要用于存储芯片制作的14nm-28nm工艺占有了34%的市场份额；MCU/MPU、模仿器件、分立器件和传感器重要运用40nm以上工艺，占有了盈余的41%市场份额。

制程的提高使得集成电路上的单个晶体管体积更小，能耗更低。单位面积的硅晶圆上可以包容更多晶体管，提拔了芯片机能。现在半导体制程工艺的提高已愈来愈难题，详细缘由有以下三点：

l 良品率的限定：每一个硅原子直径约莫0.1nm，在10nm制程下，每一个距离之间只要不到100颗原子。一个原子的缺点就会严峻影响到产物的良率。

l 短沟道效应：晶体管阈值电压跟着晶体管尺寸的削减而下降，致使沟道没法完整封闭形成泄电，提高了芯片功耗。

l 光刻机手艺限定：现在7nm工艺用到的极紫外(EUV)光刻机须要设想出庞杂的反射光路，经由屡次镜面反射后，光源强度大大衰减，形成光刻胶暴光强度不足。

挪动设备主导的半导体市场，越发注意功耗的下降。挪动设备受锂电池续航所限，CPU功耗变得尤为重要。2011年摆布，跟着智能手机渗入率的敏捷提高，消耗电子的重心最先从PC端向挪动端倾斜，传统PC芯片巨子英特尔在挪动端的举步不前也致使了其制程生长在近5年放慢了脚步。台积电、三星得益于智能手机芯片巨大出货量，在制程工艺方面冒死追逐。从2011年落伍英特尔一代制程到15年遇上，终究在17年完成反超。

2019年4月台积电宣告5nm工艺已准备就绪，将在2020年举行量产。三星则宣告2021年5nm量产，而且将来十年(2020-2030)将投资1200亿美金增强晶圆代工和体系LSI方面的合作力。反观此前代工市场份额第二、第三的格罗方德和联华电子均宣告暂缓10nm以下制程的研发。现在顶尖制程的合作就只剩下台积电和三星两家。抢先厂商经由历程提早量产猎取定单，分摊工场折旧，进而继承研发下一代工艺，使得落后厂商在先进制程工艺上的投资低于预期报答而摒弃合作，以此扩展市场份额、构成壁垒。将来芯片代工范畴马太效应会越发显著。

2.3 封测：并购整合取得扩展，长电气力位列第一梯队

半导体封测的手艺含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业。国内封测企业经由历程外延式扩展取得了优越的产业合作力，手艺气力和贩卖范围已进入天下第一梯队。

近年来，国内封测厂商借助并购潮进入了气力显著提拔。2018年国内封测三巨子长电科技、华天科技、通富微电在环球行业平离别排名第三、第六、第七。在环球封测行业市场中，中国台湾地区、中国大陆和美国占有悉数封测市场81%的份额，构成了鼎足之势的款式。

在芯片制作产能向大陆转移的大趋向下，国内封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。国内企业完成了远超偕行增进率的疾速强大。估计将来三年，跟着中国芯片封装市场范围的提拔，国内企业的贩卖范围和手艺程度也会获得进一步提拔。

2.4 半导体材料：日欧垄断，国内自给率较低

半导体材料可分为制作材料和封装材料。制作材料可以分为以下几类：硅片，靶材，CMP抛光材料、光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、(光掩膜)。硅片、气体、光掩模和光刻胶四种材料占团体比例67%以上，个中硅片是半导体材料的中心。

封装材料：包含引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、包封材料、芯片粘结材料等，个中封装基板占比最大。在半导体材料范畴，高端产物市场手艺壁垒较高，国内企业研发投入和积聚不足。

我国半导体材料在国际分工中多处于中低端范畴，高端产物市场重要被美、日、欧、韩、台湾地区等少数国际大公司垄断，国内大部份产物自给率较低，基础不足30%，重要依托于入口。

2.5 半导体制作设备：制作产能国内转移趋向利好国产设备商

在2018年环球半导体设备市场地区散布状况中，中国市场逐渐兴起：从半导体设备贩卖额状况看，从2014年最先，北美半导体设备投资逐年削减，日本基础保持稳固，悉数半导体制作的产能转移到了韩国、中国台湾地区和中国大陆。跟着浩瀚晶圆代工场在大陆投建，大陆设备市场增速将凌驾环球增速程度。

半导体制作历程庞杂，触及到的设备包含硅片制作设备、晶圆制作设备、封装设备和辅佐检测设备等。在制作设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜堆积设备为中心设备，离别占晶圆制作环节的约21%、18%和18%。

光依据各细分设备市场占有率统计数据，在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化/散布设备上，CR3达90%以上。光刻机是半导体制作设备中价钱占比最大，也是最症结的设备，被誉为是半导体产业皇冠上的明珠，每颗芯片降生之初，都要经由光刻手艺的铸造。光刻决议了半导体线路的精度，以及芯片功耗与机能。以中心设备光刻机为例，荷兰公司阿斯麦(ASML.O)是环球最大的半导体光刻机设备及效劳供应商，在细分范畴具有垄断职位，在高端光刻机市场占有75%以上份额。

半导体设备手艺难度高、研发周期长、投资金额高、依托高等手艺人员和高程度的研发手腕，具有异常高的手艺门坎。现在国内厂商离环球抢先企业差异较大。除中微半导体在蚀刻机范畴成为环球一线供应商外，其他范畴在三年内到达天下抢先程度的能够性较低。

03投资发起

国内半导体产业政策支撑力度较大，然则经由历程产业政策支撑猎取的入口替换、自立可控须要经由较长时候的演进才完成。现在半导体入口替换是国内资源市场较为炽热的主题，短时间估值偏高。我们发起关注细分范畴内具有较强气力、市场份额有望进一步提拔的标的。芯片设想我们发起关注汇顶科技、紫光国微；晶圆代工我们发起关注中芯国际、华虹半导体和台积电；在封装测试范畴我们发起关注长电科技、日月光；在半导体设备方面我们发起关注北部地区华创。

汇顶科技(603160.SH)——指纹芯片新晋强者

环球抢先的指纹识别芯片设想公司。现在，汇顶科技产物和解决计划重要运用于华为、OPPO、vivo、小米、复兴、魅族、锤子、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌，掩盖低端至高端多系列产物。公司已成为安卓阵营环球指纹识别计划第一供应商。2019年Q1，公司营业收入12.25亿元( 114.39%)，归母净利润4.14亿元( 2039.95%)。净利润的大幅度提拔源于指纹芯片出货量的大幅度提拔，而芯片边际本钱敏捷下降，估计19年公司功绩有望完成较大增进。

中芯国际(0981.HK)——国内晶圆代工龙头

国内范围最大、手艺最先进的晶圆代工企业。现在14nm制程已可以量产，胜利步入晶圆代工第二阵营。2019年Q1中芯国际完成营业收入45亿元(-13.81%)，归母净利润8300万(-55.14%)，公司18年整年研发用度38.3亿元( 37.22%)。中芯国际14nm制程的胜利量产为公司将来两年功绩的上升供应保证。跟着国度关于先进工艺的支撑力度的加大和公司研发投入的上升，中芯国际有望在7nm制程打破，完成量产。

华虹半导体(1347.HK)——国内功率半导体晶圆代工抢先者

国内气力强劲的小尺寸晶圆代工企业，现在产能集合在8寸。公司在eNVM市占率第一，在分立器件和功率半导体代工范畴国内抢先。2018年公司营业收入63.85亿元( 20.91%)，归母净利润12.57亿元( 32.46%)。华虹无锡12寸晶圆厂岁尾试产，估计可以带来80%的产能提拔。

长电科技(600584.SH)——国内封测第一

环球抢先的集成电路封装测试企业。供应封装设想、产物开辟及认证，以及从芯片中测、封装到制品测试及出货的全套专业临盆效劳。包含有自立知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装手艺。公司2018年收入238.6亿元( 0%)；遭到星科金朋产能运用率低下、提早了偿高息债致使付出高额利钱及手续费以及计提大额应收账款/商誉减值影响，红利同比大幅转亏9.39亿。1Q19营业收入45.1亿元(-17.8%)，净亏损4,652万元。环球封测行业同时进入低谷，将来行业集合度有望进一步提拔。国内作为最大的芯片消耗市场，长电科技近水楼台，在行业下行期市占率有望完成进一步提拔。

北部地区华创(002371)——国产半导体设备集大成者

北部地区华创由七星电子和北部地区微电子重组而来，主营半导体设备、真空设备、锂电设备、邃密精美电子元器件等四类营业，是国内半导体设备龙头企业。客户包含中芯国际、华力微电子、长江存储等国内一线半导体制作商。2019年Q1公司完成营业收入7.08亿元( 30.51%)，归母净利润1991.38万元( 29.65%)。公司作为国内半导体设备龙头，具有三大中心合作上风：品类完全(具有芯片制作前段工艺的 7 大设备，国内公司中最完全)、手艺抢先(28nm 设备已量产，14nm 设备最先工艺考证，国内公司中最前端)、合作款式优越(行业门坎高，国内险些无雷同体量雷同赛道的合作对手)。现在国内迎来晶圆厂投建高峰期，半导体设备需求疾速上升。跟着公司成熟工艺设备的放量，公司增进有望完成新高。

04风险提醒

半导体产业投资周期长，市场变化快。从汗青生长历程看，日、韩、台的半导体生长阅历了诸多迂回，而非一帆风顺。尤其在环球市场的下行周期趋向下，国内半导体企业存在较大的功绩压力。

1、宏观经济下行压力短时间难以消弭，需求端未见转机：2019年，遭到美国经济下行和中国经济增速放缓的影响，估计环球GDP增速将继承下落。遭到宏观经济下行影响，环球消耗电子需求下落，估计半导体行业的下行周期将会延续到2020年Q2。

2、存储芯片市场短时间面对供应多余：DRAMexchange数据显现，DRAM和NAND闪存价钱自2017年12月以来，一连14个月走低。消耗电子尤其是智能手机需求的下落形成以DRAM和NAND闪存为主的存储芯片市场短时间需求多余。跟着三星、镁光、SK海力士宣告减产15%-20%，估计存储芯片价钱有望在2019Q4回升。